歷經(jīng)10年研發(fā)，小米成功量產(chǎn)3納米制程自研芯片
小米在5月22日的發(fā)布會上發(fā)布了多款搭載3納米自研芯片的旗艦產(chǎn)品，正式宣告其在高端芯片自主創(chuàng)新領域的突破。此次發(fā)布的玄戒O1芯片不僅是小米成立15周年的高光時刻，更是國產(chǎn)芯片的一次重大突破。小米集團董事長雷軍表示，小米的芯片要對標蘋果，計劃在未來五年投入2000億元用于核心技術研發(fā)。小米的成功并非偶然，早在2014年便開始了芯片研發(fā)工作，歷時10年，花費135億元，最終實現(xiàn)了3納米制程芯片的量產(chǎn)。據(jù)專家分析，小米芯片的研發(fā)成功有望推動國產(chǎn)半導體供應鏈的升級。通過自研芯片，小米能夠打造自主可控的芯片供應鏈體系，從根本上保障產(chǎn)品供應安全，實現(xiàn)跨終端深度協(xié)同，提升品牌溢價能力。這一系列舉措標志著中國在高端芯片自主創(chuàng)新領域邁出了堅實的一步。
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