晶圓級芯片能否徹底改變AI算力格局？業(yè)界正矚目這一新型技術
隨著人工智能技術的迅猛發(fā)展，算力需求急劇攀升。近日，晶圓級芯片因其前所未有的集成密度和卓越的算力表現(xiàn)，成為業(yè)界熱議的話題。晶圓級芯片通過將多個計算和存儲Die直接集成在晶圓上，避免了傳統(tǒng)芯片切割封裝帶來的損失，從而實現(xiàn)了更高的集成密度。據(jù)清華大學教授胡楊介紹，這種技術不僅能顯著提升單個芯片的算力，還能大幅減少數(shù)據(jù)中心占地空間和能耗。以Cerebras WSE-3為例，該芯片擁有90萬個核心，跨光罩連接提供了480×24Gb/s的總帶寬，遠超傳統(tǒng)GPU集群。此外，通過3D鍵合堆疊技術和光子互連方案，進一步降低了數(shù)據(jù)傳輸延遲和功耗。專家認為，晶圓級芯片有望重構AI算力格局，引領新一輪的技術革命。
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